【TechWeb】6月17日消息，台积台積電於美國當地時間16日舉辦2022年北美技術論壇，电举會中揭示先進邏輯技術、办年北美imtoken特殊技術、技术揭示M技以及三維集成電路（3D IC）技術的论坛最新創新成果，首次推出采用納米片晶體的术及下一代先進N2製程技術，以及支持N3與N3E製程的制程TSMC FINFLEX™技術。

技術論壇主要的台积技術焦點包括：

支持N3及N3E的TSMC FINFLEX™技術——

台積電領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產，並將搭配創新的电举TSMC FINFLEX™構架，提供芯片設計人員無與倫比的办年北美靈活性。

TSMC FINFLEX™技術提供多樣化的技术揭示M技標準元件選擇：3-2鰭結構支持超高性能、2-1鰭結構支持最佳功耗效率與晶體管密度、论坛2-2鰭結構則是术及imtoken支持平衡兩者的高效性能。TSMC FINFLEX™構架能夠精準協助客戶完成符合其需求的制程係統單晶片設計，各功能內存塊采用最優化的台积鰭結構，支持所需的性能、功耗與麵積，同時整合至相同的芯片上。

N2技術——

台積公司N2技術自N3大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%，開啟了高效性能的新紀元。N2將采用納米片晶體管構架，使其性能及功耗效率提升一個世代，協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，N2技術平台亦涵蓋高性能版本及完備的小芯片整合解決方案。N2預計於2025年開始量產。

擴大超低功耗平台 推出N6e技術——

台積公司於2020年技術論壇揭示N12e技術，奠基於此項技術的成功，台積公司正在開發下一世代 N6e 技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e將以台積公司先進的7納米製程為基礎，其邏輯密度可望較N12e多三倍。N6e將成為台積公司超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、模擬、嵌入式非揮發性內存、以及電源管理IC解決方案，支持邊緣人工智慧與物聯網應用。

TSMC 3DFabric™三維矽晶堆疊解決方案——

台積公司展示客戶所推出的兩項突破性創新，各應用係統整合芯片堆疊（TSMC-SoIC™）解決方案：

全球首顆以TSMC-SoIC™為基礎的中央處理器，采用芯片堆疊於晶圓之上（Chip-on-Wafer，CoW）技術來堆疊 三級緩存靜態隨機存取內存 。

創新的智慧處理器，采用晶圓堆疊於晶圓之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技術堆疊於深溝槽電容芯片之上。

支持CoW及WoW的N7芯片已經量產，N5技術支持預計於2023年完成。

為了滿足客戶對於係統整合芯片及其他台積公司3DFabric™係統整合服務的需求，全球首座全自動化3DFabric™晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。

(责任编辑：比特幣)